LDS工艺过程详解

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1.原材料选择
PA6/6T（半芬芳聚酰胺）
·热变形的稳定性很强,适合回流焊 (也适合无铅焊锡)
·具有很好的机械性能

热塑性聚酯 (PBT,PET 及其混合物)
·很好的机械和电气性能
·其混合物都具有很好的热变形稳定性

交联PBT (polybutylenterephathalate)
·抗游离防火性能
·照射交联性使其具有可以抗高温性能（适合所有焊接工艺）

LCP(液晶聚合物)
·很好的流动性
·热压下很好的尺寸稳定性

PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)
·很好的表面特性
·很好的机械性能

2.注塑
将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后， 这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。此注塑 MID 元件下一步就是 利用 LPKF MicroLine3D 激光机进行线路加工。

3.激光活化
可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。这些金属粒子作为还原铜的核子。

除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。（见图）

4.金属化
LPKF-LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。

此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。

5.组装
许多可以用激光进行活化的塑料都具有高度的热变形稳定性，如PA6/6T，LCP 和交联PBT 等，它们都可以进行回流焊接，从而完全与标准的SMT工艺匹配。

可以利用模板印刷进行焊锡涂覆。然而，这只有在表面在同一平面上才是可行的。如果需要在不同的高度上或在腔内进行涂覆，则采用分步注锡的方法是比较理想的。

贴装SMD元件也是一样的。如果所有的元件都在同一平面上，则可以利用标准的自动贴片设备完成自动贴装。如果元件拾取头有 Z 轴调节功能，凸起的表面也可以进行自动贴装。在斜面上和无规则表面上进行自动贴配很复杂，往往需要进行手工贴配。

另外，利用 LPKF-LDS 方法生产的MID部件的 SMD 元件的组装也可以采用芯片接触法如邦定的方法进行。通常采用粗的铝线或粗/细的金线（如直径 25um）进行邦定连接。

LCP衬底化学镀Cu/Ni/Cu后与导线粘接