PC产品厚度8mm
熔接痕如何改善,求大神指导 不是熔接痕哦,进胶速度快了 SophiaXu 发表于 2019-12-31 15:16熔接痕如何改善,求大神指导
应该是波纹,把一段和二段的位置拉高3个单位左右 胶口气纹,位置找准,慢速过胶口 温度是不是太高了,我们也在做PC产品,温度260度就够了。试试看, 先找位置,可以用两段来打胶口,三段高压高速直接打满,先确定机器能否打好,看显示屏,应该是旧机,压力和速度是否给力 工艺问题,明显是浇口气痕,模温加高,找准进浇口位置慢速射胶 一,二段压水口,第三段充成型,第四段保压 一二段排排气再打产品 一段走胶太慢,压力搞大点
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